

基础信息
品牌介绍
AMD是来自美国加州的超微半导体品牌。AMD专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
品牌故事
超微半导体(英语:Advanced Micro Devices,Inc.;缩写:AMD、超微,或译“超威”),创立于1969年,是一个专注于微处理器及相关技术设计的跨国品牌,总部位于美国加州旧金山湾区硅谷内的森尼韦尔市。最初,AMD拥有晶圆厂来制造其设计的芯片,自2009年超微将自家晶圆厂拆分为现今的GlobalFoundries以后,成为无厂半导体品牌,仅负责硬件集成电路设计及产品销售业务。现时,AMD的主要产品是中央处理器、图形处理器、主板芯片组以及计算机存储器。
AMD是目前除了英特尔以外,最大的x86架构微处理器供应商,自收购冶天科技以后,则成为除了英伟达以外仅有的独立图形处理器供应商,自此成为一家同时拥有中央处理器和图形处理器技术的半导体品牌,也是唯一可与英特尔和英伟达匹敌的厂商。在2017年第一季全球个人计算机中央处理器的市场占有率中,英特尔以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。
大事记
1月推出AMD 锐龙8000G系列台式机处理器。
2月宣布新增三款锐龙X3D处理器——锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D,并推出锐龙7045HX移动处理器和锐龙7040HS系列移动处理器。
4月AMD推出锐龙Z1系列处理器,“Zen 4”系列产品线扩展至掌上游戏机。
9月发售AMD Radeon RX 7800 XT和Radeon RX 7700 XT显卡。
10月推出速度领先的锐龙Threadripper 7000系列台式机处理器。
12月推出AMD 锐龙8040系列处理器。
年初推出首款采用AMD 3D V-Cache技术的AMD锐龙处理器AMD锐龙7 5800X3D,以及AMD锐龙6000 PRO系列处理器。
9月发售“Zen 3”架构锐龙7000系列台式机处理器。
12月发售AMD RDNA 3架构Radeon RX 7900 系列显卡。
AMD 在 CES 2021主题演讲中宣布世界领先的移动处理器。
AMD发布Radeon RX 6700 XT显卡,可提供卓越1440p分辨率PC游戏体验。
宣布Amazon Web Services,Inc.(AWS)扩展了其基于AMD产品的云实例,在Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)系列中增加了一款全新的、面向图形优化工作负载的Amazon EC2 G4ad实例。
5月18日,amd位列2020年《财富》美国500强排行榜第448位。
10月27日AMD同意以股票交易的形式,按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思),AMD预计交易在2021年底完成。
发布了AMD Radeon RX 6000系列显卡,可提供强大的性能、令人难以置信的逼真视觉效果,以及为树立高端PC游戏体验新标准所需的强大功能。
第二代AMD EPYC处理器为新华三服务器带来创纪录的性能。
AMD发布新一代Radeon RX 6000系列游戏显卡——为AAA游戏带来领先4K性能。
AMD EPYC处理器为微软Azure Data Explorer用户带来30%的数据分析负载性能提升。
8月7日,AMD发布7nm工艺第二代EPYC处理器。
10月,英国科研与创新创新署(UKRI)宣布,新一代超算“ARCHER 2”也会采纳AMD二代霄龙平台。该超算将拥有5848个计算节点、748544个处理器核心(1497088个线程)、1.57PB系统内存,每个节点有两颗旗舰级的64核心128线程霄龙7742,总计11696颗。
AMD发布AMD Radeon™ RX 5500 XT显卡:提供令人难以置信的1080p性能、惊人的视觉效果和强大的软件功能。
通过全新AMD Radeon™ Software Adrenalin 2020版驱动软件提升Radeon显卡体验。
AMD采用嵌入式锐龙处理器打造高性能mini PC生态系统。
AMD推出全球首款7nm专业级PC工作站显卡,为3D设计师、架构师和工程师打造
AMD Radeon Pro 5000M系列移动显卡为苹果全新16英寸MacBook Pro带来高性能的RDNA架构。
4月19日,AMD第2代锐龙Ryzen桌面型处理器发布。
12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。
英特尔宣布将与AMD合作,英特尔将在其面向笔记本的H系列第8代酷睿处理器中使用AMD的Radeon GPU处理单元。
AMD正式发布锐龙Ryzen系列处理器。
1月,Kaveri APU正式推出。
5月22日,AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
6月,Richland APU正式推出。
AMD再次更换产品标识。
Plidiver(打桩机)架构自改良推土机架构而生。
1月,AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,该芯片是包含CPU(中央处理器)及GPU(图像处理器)的组合,第一轮会有共4颗型号的芯片,GPU部分也能真正支持1080p高清播放(硬件解码)。
3月6日迪拜新进技术投资公司(ATIC)以4.25亿美元收购了AMD拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的8.8%的股份,成为一家独立的芯片制造商,使ATIC成为持股者。
9月30日,Bulldozer(推土机)产品以全新架构问世,并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划,唯因为经费不足,搁置到2011年发布。
AMD(ATI)独立显示核心出货量替换NVIDIA成为世界第一。
10月8日,AMD宣布分拆成两家公司,一家专注于处理器设计,另一家负责生产。
9月10日,K10处理器发布。
7月24日,AMD收购ATi。
AMD发布了Socket AM2,以取代Socket 754和Socket 939。
AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试,AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
AMD推出面向服务器Opteron(皓龙)处理器,同年9月,推出第一款桌面级的64位微处理器。
AMD收购Alchemy Semiconductor。
AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了AMD的销售记录,同年Fab 30开始投入生产。
Athlon(速龙)处理器问世。
K7处理器发布。
AMD-K6出品。
AMD收购NexGen。
Fab 25建成。
1月,AMD与康柏公司合作,并供应AM485型CPU。
4月,AMD开始生产闪存。
同月,推出AM486。
3月,生产AM386 CPU。
5月,Rich Previte成为AMD的总裁兼首席执行官。
10月,SDC基地开始动工。
被列入财富500强。
同年启动自由芯片计划。
曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000质量标准。
新式生产线(MMP)开始投入使用。
AMD制造的芯片被用于建造航天飞机,同年决定与Intel公司扩大合作。
一个组装生产基地的落成在马尼拉。
同年AMD年营业额达1亿美元。
AM9102进入RAM市场。
1月,第一个生产基地落成在马来西亚。
9月,开始生产晶圆,同年发行股票。
5月1日,AMD品牌成立。